2025年11月6日晚，三道讲坛第233期专题讲座在三道所会议室圆满落幕。本期讲座以《一颗芯片的“修炼手册”：芯片公司法务经验杂谈》为核心主题，由我所具备芯片行业丰富法务实战经验的实习律师李凯（Kiwi）担任主讲嘉宾，为现场律师及行业同仁带来了一场聚焦芯片产业全链条法律实务的深度分享。

李凯以芯片产业“上游-中游”全链路为框架，结合产业痛点与合规难点，从五大核心板块展开系统讲解。在产业速览环节，他清晰拆解了芯片产业链结构：上游涵盖半导体材料（硅片、光刻胶、电子特种气体等）、半导体设备（光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等）及EDA软件/IP，中游则包含芯片设计、制造与封装测试三大环节，并特别介绍了逻辑芯片（CPU、GPU、SoC）、存储芯片（DRAM、NANDFlash）、模拟芯片等芯片家族分类，为后续法律实务分享奠定产业认知基础。

针对芯片产业“卡脖子”痛点，李凯先生在上游核心领域法律风险板块重点剖析：EDA软件作为芯片设计全流程“咽喉工具”，其知识产权侵权与授权合规风险需重点防控；光刻机等关键设备面临国产化率低的困境，供应链中断时的合同违约纠纷与替代方案法律预案成为法务工作重点。

在中游制造与封测法律实务部分，李凯梳理了“从沙子到芯片”的全流程，并介绍了IDM、Fabless、Foundry三种商业模式。

出口管制与合规是本次分享的核心亮点。李凯向大家解读美国EAR法规体系与《商业管制清单》（CCL），详细讲解ECCN五码分类规则（第一位数字表类别、第二位字母表组别等），并明确“出口、再出口、境内转移”三类受控行为的合规边界。他重点分析了实体清单（“推定拒绝”许可政策）、UVL清单（60日核查过渡期）、DPL清单（全面禁运）、MEU清单（军事用途管控）四大黑名单的应对策略，以及“长臂管辖”风险。

在交流讨论环节，结合实务案例提供可落地的解决方案，现场互动氛围热烈。

    未来，三道讲坛将持续聚焦高新技术产业的法律实务需求，邀请行业精英分享细分领域经验，致力于搭建产业认知与法律实务深度融合的交流平台，助力广大律师精准把握产业痛点，提升高新技术领域法律服务能力，为高新技术企业实现高质量发展提供坚实法律支撑